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Industria la automotriz dejará de armar casi 2 millones de autos por desabasto de chips
De acuerdo con estimaciones con la consultoría IHS Markit, los tres países que conforman el T-MEC tendrían una afectación negativa por la escasez de chips para el ensamble de autos que provocaría la reducción de 264,186 unidades para el 2021.
El desabasto de semiconductores provocará que la industria automotriz en el mundo deje de producir 1 millón 9,846 vehículos, de los cuales el 27% de ellos se dejaría de ensamblar en la región de Norteamérica (México, Estados Unidos y Canadá) durante el 2021, estimó la Industria Nacional de Autopartes (INA).
De acuerdo con estimaciones con la consultoría IHS Markit, los tres países que conforman el T-MEC tendrían una afectación negativa por la escasez de chips para el ensamble de autos que provocaría la reducción de 264,186 unidades para el 2021, de una producción estimada de 16.2 millones entre Estados Unidos, México y Canadá.
Óscar Albin, presidente de la INA, precisó que el desabasto de semiconductores es un problema, mas no una crisis para la industria automotriz, por lo que a mediados del año se estima la recuperación de la producción automotriz, luego de que en las diferentes regiones las empresas ya trabajan para disponer de componentes para el ensamble de vehículos.
En conferencia de prensa virtual, el representante de las empresas de partes y componentes de vehículos en México comentó que en la región de Norteamérica se producen 150 modelos de vehículos, de los cuales solo 47 de ellos enfrentan problemáticas para su ensamble por el suministro de semiconductores.
Al respecto, Fausto Cuevas, director de la Asociación Mexicana de la Industria Automotriz (AMIA), mencionó que la capacidad de producción bajó a 63% durante febrero, derivado del desabasto de chips y de la falta de electricidad que llevaron a paros técnicos a las empresas automotrices.
Comentaron que diversas empresas como Bosch, TSMC, Hitachi, Basf SE, SUMCO, otras ya trabajan para asegurar el abasto fluido de componentes.
